HY-2725&HY-2730

低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔
特殊的填料/中空无机球
低的Z轴CTE<30ppm/℃
低的TCDK<40ppm/℃
特殊配方的热固性树脂系统/填料
环境友好,可以进行无铅焊接,符合Rohs标准

特点

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