| 产品类型 | 产品代码 | 组 成 | 特 性 | 应 用 |
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玻纤布 树脂 铜箔 |
优良的PCB加工性能,优异的耐漏电起痕性 | 消费电子类；仪器仪表；通讯设备 | ||
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玻纤布 树脂 铜箔 |
优秀的剥离强度、低Z-CTE值、优秀的耐CAF性能、优秀的尺寸安定性以及较低的吸水率 | 汽车电子类、多层和HDIPCB、PC和笔记本、内存模块、游戏机、服务器、重铜应用 | ||
| 无卤素系列 |
玻纤布 树脂 铜箔 |
无卤素无铅制程兼容板材、低Z-CTE值、优秀的耐CAF性能、优秀的阻燃性符合UL94V-0要求、优秀的尺寸安定性 | 消费电子、电源、仪器仪表类、通讯设备类、汽车电子类 | |
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玻纤布 树脂 铜箔 |
无铅无卤素材料、BT材料、低X,Y/Z- axis CTE、高Tg耐热性好、良好的加工性能、高Tg耐热性好 |
MINI LED Chip LED COB |
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| 金属基板系列 | HY-7000（L） |
金属基 填料、树脂、铜箔 |
绝缘性佳及优秀的耐热性、剥离强度高、良好导热性能和机械加工性、低热膨胀系,板翘率低 | 光电照明；家用电器类汽车灯,舞台灯,COB封装,充电装,电子显示屏等,高频电路,汽车的电子调节器,点火器,电源控制器,输出放大器 |
| HY-7000背光系列 | ||||
| HY-7000(A)Mini板系列 | ||||
| HY-7000(S)超导板系列 | ||||
| 铜基板 | ||||
| HY-6101(Tg130℃) | 玻纤布、玻纤毡、树脂、铜箔 | 优异的机械加工性 | 光电照明；家用电器类 | |
| HY-6101(无卤） | 无卤材料 | |||
| 高CTI600 优异的导热性能，热导率:1.0±0.2W | ||||
| 高速基板系列 | HY-8190G-M2 |
玻纤布、树脂、铜箔 |
中损耗无卤；中介电常数和低损耗 | 服务器、存储设备、企业路由器和交换机等 |
| HY-8190G-M4 | 低损耗无卤；低介电常数和低损耗 | |||
| HY-8190-M6 | 超低损耗有卤；超低介电常数和超低损耗 | |||
| HY-8190-M7 | 超低损耗无卤；超低介电常数和超低损耗 | |||
| 高频碳氢系列 | HY-2003&HY-2350 |
碳氢化合物、陶瓷层压板，低介电常数和低损耗。 |
基站、通讯设备、汽车电子、雷达、显示设备、移动终端等 | |
| HY-2360 |
碳氢化合物、陶瓷层压板，低介电常数和低损耗。 |
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| HY-2450T半固化片 |
碳氢化合物、陶瓷PP，低介电常数和低损耗。 |
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| HY-2450F&HY-2460G2半固化片 |
碳氢化合物、陶瓷PP，低介电常数和低损耗。 |
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| HY-2533&HY-2534&HY-2535 |
碳氢化合物、陶瓷层压板，低介电常数和低损耗。 |
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| HY-2725&HY-2730 |
碳氢化合物、陶瓷层压板，低介电常数和低损耗。 |
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| 专有交联树脂系列 | HY-2929 |
玻纤布、树脂、铜箔 |
薄膜粘合剂， 低介电常数和低损耗。
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雷达和传感器、点对点微波、基站天线、功率放大器、相控阵雷达、补丁天线、电源背板 |
| 高频PTFE系列 | 玻纤布、PTFE填料、铜箔 |
聚四氟乙烯陶瓷填充层压板， 低介电常数和低损耗。 |
4G/5G天线、相阵控天线、雷达系统、全球定位系统 | |
| HY-9880LZ |
产品中心
领航品质 宇众不同 高端覆铜板制造
