HY-2533&HY-2534&HY-2535
损耗范围(0.0020~0.0037)
Dk范围(3.3~3.5)
低PIM特性,大量应用使用的热固性树脂体系
兼容标准PCB工艺
良好的尺寸稳定性,大板加工良好的合格率
均一的机械稳定性,实验处理下能维持机械外形
高的导热率,提高功率容量
Dk范围(3.3~3.5)
低PIM特性,大量应用使用的热固性树脂体系
兼容标准PCB工艺
良好的尺寸稳定性,大板加工良好的合格率
均一的机械稳定性,实验处理下能维持机械外形
高的导热率,提高功率容量
特点