-
HY-2725&HY-2730
低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔
特殊的填料/中空无机球
低的Z轴CTE<30ppm/℃
低的TCDK<40ppm/℃
特殊配方的热固性树脂系统/填料
环境友好，可以进行无铅焊接，符合Rohs标准¥ 0.00立即购买
-
HY-2533&HY-2534&HY-2535
损耗范围（0.0020~0.0037）
Dk范围（3.3~3.5）
低PIM特性，大量应用使用的热固性树脂体系
兼容标准PCB工艺
良好的尺寸稳定性，大板加工良好的合格率
均一的机械稳定性，实验处理下能维持机械外形
高的导热率，提高功率容量¥ 0.00立即购买
-
HY-2450F&HY-2460G2半固化片
基于HY-2000系列材料的半固化片
与多层板结构中的HY-2003、HY-2350等层压板兼容
低Z向热膨胀系数，从43到60ppm/℃，耐CAF性
高频热固半固化片，兼容FR-4粘合
温度兼容无铅焊接流程，
高度可靠的金属化过孔¥ 0.00立即购买
-
HY-2450T半固化片
低Z向热膨胀系数，耐CAF性
支持多次连续压合
高频热固半固化片
兼容无铅焊接流程
高度可靠的金属化过孔
符合IPC-TM-650¥ 0.00立即购买
-
HY-2360
低损耗，高导热性
与PTFE产品相比更低的整体成本
低Z轴热膨胀系数（CTE）
高玻璃转换温度(Tg)
环境友好，满足无铅制程
CAF电阻¥ 0.00立即购买
-
HY-2003&HY-2350
低介电常数公差和低损耗
不同频率下稳定的电特性
低介电常数随温度波动性
低Z轴热膨胀系数，低整板热膨胀系数
CAF阻抗性
易于大批量生产¥ 0.00立即购买
产品中心
领航品质 宇众不同 高端覆铜板制造
