| 产品代码 | 特性 | 应用 |
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碳氢化合物、陶瓷层压板，
低介电常数和低损耗。
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基站、通讯设备、汽车电子、雷达、显示设备、移动终端等
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碳氢化合物、陶瓷层压板，
低介电常数和低损耗。
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| HY-2450T半固化片 |
碳氢化合物、陶瓷PP，
低介电常数和低损耗。
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| HY-2450F&HY-2460G2半固化片 |
碳氢化合物、陶瓷PP，
低介电常数和低损耗。
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碳氢化合物、陶瓷层压板，
低介电常数和低损耗。
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| HY-2725&HY-2730 |
碳氢化合物、陶瓷层压板，
低介电常数和低损耗。
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产品中心
领航品质 宇众不同 高端覆铜板制造
