HY-2533&HY-2534&HY-2535
损耗范围（0.0020~0.0037）
Dk范围（3.3~3.5）
低PIM特性，大量应用使用的热固性树脂体系
兼容标准PCB工艺
良好的尺寸稳定性，大板加工良好的合格率
均一的机械稳定性，实验处理下能维持机械外形
高的导热率，提高功率容量
Dk范围（3.3~3.5）
低PIM特性，大量应用使用的热固性树脂体系
兼容标准PCB工艺
良好的尺寸稳定性，大板加工良好的合格率
均一的机械稳定性，实验处理下能维持机械外形
高的导热率，提高功率容量
特点
更多产品
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铝板加热板
铝板加热板分为：
铝板硅胶加热板（组合铝板、硅胶材料等）
铝板环氧加热板（组合铝板、航宇环氧树脂等）
主要使用范围：
自动化加热设备、真空干燥加热、烤箱类加热、隧道炉加热等¥ 0.00立即购买
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PI加热膜
PI电热膜是以PI薄膜为外绝缘体，以304不锈钢或者铜片蚀刻发热片为内导电发热体，经高温高压热合而成。
加热膜电压220V以内，以80V AC/DC以下居多，电池包整包电压365V/540V等，PACK内由多片加热片串联组成。¥ 0.00立即购买
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环氧树脂加热板
环氧树脂加热板主要是由304不锈钢和环氧树脂板组成环氧树脂加热片。是采用耐高温、高导热、阻燃、绝缘性能佳、耐高温的环氧树脂板（PP）以及金属发热丝电路集合而成的硬性电加热膜元件，由环氧树脂板压合制成的加热板。¥ 0.00立即购买
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