HY-2533&HY-2534&HY-2535
损耗范围（0.0020~0.0037）
Dk范围（3.3~3.5）
低PIM特性，大量应用使用的热固性树脂体系
兼容标准PCB工艺
良好的尺寸稳定性，大板加工良好的合格率
均一的机械稳定性，实验处理下能维持机械外形
高的导热率，提高功率容量
Dk范围（3.3~3.5）
低PIM特性，大量应用使用的热固性树脂体系
兼容标准PCB工艺
良好的尺寸稳定性，大板加工良好的合格率
均一的机械稳定性，实验处理下能维持机械外形
高的导热率，提高功率容量
特点
28506656
28506655
28506654
