HY-2450F&HY-2460G2半固化片

基于HY-2000系列材料的半固化片
与多层板结构中的HY-2003、HY-2350等层压板兼容
低Z向热膨胀系数,从43到60ppm/℃,耐CAF性
高频热固半固化片,兼容FR-4粘合
温度兼容无铅焊接流程,
高度可靠的金属化过孔

特点

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