HY-2450F&HY-2460G2半固化片

基于HY-2000系列材料的半固化片
与多层板结构中的HY-2003、HY-2350等层压板兼容
低Z向热膨胀系数，从43到60ppm/℃，耐CAF性
高频热固半固化片，兼容FR-4粘合
温度兼容无铅焊接流程，
高度可靠的金属化过孔
ꄴ前一个： HY-2533&HY-2534&HY-2535
ꄲ后一个： HY-2450T半固化片

特点

28506654
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