“CCLA”成功举办“第二十四中国覆铜板技术研讨会” | 航宇研发中心论文获奖

2023年12月7日，“第二十四届中国覆铜板技术研讨会”在浙江省桐乡市成功召开。本届大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办，中国巨石股份有限公司承办。来自桐乡市政府相关部门、覆铜板及原材料制造企业、下游PCB企业、设备制造企业、科研院所、相关友好协会等单位的代表参加了会议。

航宇研发中心吴超经理和徐玉莹工程师共同出席了会议，在“覆铜板用原材料报告专场”徐玉莹工程师代表发表“一种高耐热360°LED发光用超透光覆铜板的开发”的论文报告，论文获得“2023CCLA杯优秀论文”。

徐玉莹工程师报告阐述了高耐热360°LED发光用超透光覆铜板的研发背景、开发思路与方案及结果验证过程，论文全面阐述了航宇的研发理念与技术路径，为覆铜板行业技术发展提出了新的思路和解决方案。

同时，吴超经理在报告现场向大家隆重介绍了航宇新材十三年来所取得的辉煌成果和研发中心的斐然成绩。

据悉，本届会议的所有论文经过专家评审后，已被收录至《第二十四届中国覆铜板技术研讨会论文集》。这一荣誉标志着航宇科技的研究成果得到了业界的广泛认可和高度评价。在颁奖环节，中国电子电路行业协会副秘书长李琼、CCLA覆铜板技术委员会主任杨中强共同为包括徐玉莹工程师在内的“2023CCLA杯优秀论文奖”获得者颁发了证书。