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HY-8190-M7
优异的电气性能
介电常数小于3.3
耗散因数小于0.0035
与高阶的FR-4工艺相容
Dk/Df稳定性
低吸湿性和无铅回流焊工艺兼容
低z轴热膨胀系数
抗CAF能力
出色的通孔和焊接可靠性¥ 0.00立即购买
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HY-8190-M6
优异的电气性能
介电常数小于3.6
耗散因数小于0.005
与高阶的FR-4工艺相容
Dk/Df稳定性
低吸湿性和无铅回流焊工艺兼容
低z轴热膨胀系数
抗CAF能力
出色的通孔和焊接可靠性¥ 0.00立即购买
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HY-8190G-M4
无卤环保材料
相容无铅工艺
相容印刷电路板工艺
极低的热膨胀系数
低吸水性
耐CAF
更高的Tg特性¥ 0.00立即购买
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HY-8190G-M2
无卤环保材料
相容无铅工艺
相容印刷电路板工艺
极低的热膨胀系数
低吸水性
耐CAF
更高的Tg特性¥ 0.00立即购买
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领航品质 宇众不同 高端覆铜板制造
